摩尔法律的持续生存能力是辩论 。但是，台湾巨型TSMC似乎决心将新的硅发掘出来 。最新报告称 ，TSMC的下一代2NM芯片节点（品牌N2）将于今年晚些时候进行数量生产。但是 ，直到最早的2026年甚至2027年及以后，我们就不太可能在PC中看到TSMC N2芯片 。
根据中国新闻网站UDN的说法 ，在TSMC的“ Kaohsiung ”或North Fab的N2取得的进展要比预期的要好 ，从而使该公司坚持使用今年晚些时候的计划进行批量生产的计划 。
与以往一样，苹果有望成为新的N2节点的第一个客户 ，尽管UDN声称Huida ，Qualcomm和Mediatek，并且等待AMD正在运行中成为早期采用者。
但是，在任何人期望在2025年在PC中使用N2芯片之前 ，时间表比这更卑鄙 。正如半分析中的迪伦·帕特尔（Dylan Patel）指出的那样 ，即使在2025年底进行大规模生产，我们还需要一段时间才能看到我们可以购买的产品中的N2芯片 。
帕特尔指出：“ N2晶圆需要大约14周的时间才能在数千个步骤 +几个月内制造。
当然 ，还值得注意的是 ，AMD和NVIDIA甚至都没有使用TSMC的N3节点。的确，两家公司都在释放旧N4节点上的全新GPU家庭的痛苦 ，这是N5或5nm硅的开发 。
尽管事实是 ，Apple iPhone 15 Pro于2023年9月开始销售，N3 Silicon和TSMC此后引入了其3NM节点的另外两个衍生物（称为N3E和N3P） ，前者用于MacBooks的M4芯片中 ，用于MacBooks和iPhone的A18 Socs 。
换句话说，我们从第一个基于N3的产品出发了18个月 ，您仍然无法从AMD或NVIDIA购买任何N3。在2026年中期的N2产品中增加18个月的时间 ，您正在2027年末或2028年 。
当然，您可以在PC中获得TSMC N3硅 。英特尔都在其月球湖笔记本电脑芯片和新的箭湖中使用它。但是，这一点认为 ，即使使用TSMC的N2硅的芯片出现在2026年中期 ，也不会在很短的时间内将PC淹没 。
但是，这实际上都是好消息 。这意味着PC GPU ，老实说 ，最重要的是，它真正可以利用新的硅节点的增长密度 ，几乎可以肯定 ，还有两个新的节点及时出现。
NVIDIA的RTX 50 GPU和AMD的RDNA 4芯片似乎很可能会使用TSMC N3硅，此后 ，后代可以转移到N2 。
TSMC确实确实具有N2之外的路线图 。但是 ，当您考虑AMD和NVIDIA在两代GPU中都使用N5/4时，可以说 ，在需要比N2更先进的任何事物之前 ，这可以说是又是四代GPU。
当我们参与其中时，阳性的最后一个记录涉及SRAM缩放 。SRAM是一种片上的记忆，由于各种原因 ，Chip Fabs一直在努力缩小SRAM位细胞与逻辑大门相同的程度 。
如果SRAM无法缩小 ，它会破坏给定新节点的某些总体密度进度。但是，与N3不同 ，TSMC声称在N2的SRAM密度方面取得了不错的进步。所有这些都意味着 ，至少在接下来的十年的大部分时间里，应该有很多值得期待的PC芯片 。
本文来自作者[酿蜂扒]投稿，不代表亚当斯立场，如若转载，请注明出处：https://www.vydsckz.cn/news/234.html
评论列表（3条）
我是亚当斯的签约作者“酿蜂扒”
本文概览： 摩尔法律的持续生存能力是辩论。但是，台湾巨型TSMC似乎决心将新的硅发掘出来。最新报告称，TSMC的下一代2NM芯片节点（品牌N2）将于今年晚些时候进行数量生产。但是，直到...
文章不错《据报道，TSMC的下一代2NM硅将在今年晚些时候上市，但直到2027年及以后才能预期PC的芯片》内容很有帮助